有效檢測 SMT 加工過程中電子元件的位移

SMT貼片是一種由貼片、DIP插件、測試等多種工藝技術組成的工藝技術。每個進程都有不同的作用。 SMT貼片工藝是組裝電子PCBA產品最常見的工藝。在貼裝過程中，會出現電子元件錯位的不良現象。電子元件的位移會在后續焊接過程中引起一些焊接質量問題，尤其是立碑、橋接和錫流失等不良現象。

芯片加工中更換電子元件的原因如下。

1、由于錫膏的保質期已過，助焊劑發生轉變，焊錫不足。

2、錫膏本身黏度差，零件在運輸過程中震動晃動，造成零件移位。

3、錫膏助焊劑含量要求過高，造成回流焊過程中使用助焊劑活性進行過大，使元器件是否移位。

4、在印刷貼裝后的元件轉移過程中，由于振動或轉移方法不當造成元件移動。

5、貼片時吸嘴氣壓調整不當，壓力不合適或過高，造成元件移位。

6. 由于貼片機的機械問題，元件被放置在錯誤的方向。這通常稱為放置精度差。

以上是對SMT加工中電子元器件移動的原因的總結，但在現實中還是要根據情況去發現問題，具體問題具體分析。那么我們怎樣才能避免這個缺陷呢？ SMT專業人員有很多測試程序和相關設備，但今天我們要談談AOI、X-RAY和ICT等SMT光電探測器等設備。

AOI中文翻譯成自動光學檢測儀，是一種基于光學原理檢測焊接制造中常見缺陷并自動檢測PCB板上各種安裝錯誤和焊接缺陷的設備，利用快速準確的視覺處理技術來做到這一點。作為減少使用后缺陷的工具，AOI 在裝配過程的早期發現并消除障礙，完成良好的過程控制。及早發現缺陷可防止有缺陷的電路板被送至下一個組裝階段，而 AOI 可降低維修成本并防止不可修復的電路板報廢。

中文稱為X射線檢測器，它的透明度很高，可以在透視圖上檢查焊點的厚度、形狀和質量密度分布。該指標可以反映開路等焊點的焊接質量。并且短路。 , 孔洞內氣泡及錫量不足。有兩種類型：直接 X 射線探測器和斷層掃描 X 射線探測器。整體設計缺陷進行檢測、一般PCB檢測和質量管理控制、BGA檢測、細間距引線和焊點位置檢測、um級BGA檢測、倒裝芯片技術檢測、PCB缺陷問題分析和工藝過程控制、鍵合裂紋可以檢測、微可用于系統電路。性能非常好，比如缺陷檢測。

ICT，俗稱在線測試，是用錯誤的元件極性、錯誤的元件類型以及相關值超過標稱值的允許范圍并影響其功能（如橋接）來進行功能測試。缺點。根據出現的任何問題，如焊接、開路、元件極性錯誤或不可接受的值，及時調整制造工藝。

隨著電子產品的飛速發展，很多元件越來越小，板子元件越來越密集。為保證PCBA板的可靠性和穩定性，鹽城SMT加工廠家對客戶產品和產品生產能力采用在線測試設備。應用程序變得越來越稀缺，也越來越重要。