SMT貼片加工缺錫的原因是什么？

在實(shí)際的 SMT 芯片加工中，焊接條件由于某種原因而惡化。比如常見的焊點(diǎn)沒有填錫，直接危害SMT嵌件加工質(zhì)量。那么為什么SMT貼片加工沒有滿錫呢？

芯片加工焊點(diǎn)缺錫的主要原因如下。

1、助焊劑在錫膏中的潤濕性能不好，無法達(dá)到良好的鍍錫標(biāo)準(zhǔn)。

2、焊膏中的助焊劑活性不足以去除PCB焊盤或SMD焊點(diǎn)上的氧化物質(zhì)。

3、焊膏中助焊劑的助焊劑膨脹率過高，容易產(chǎn)生空洞。

4、PCB焊盤或SMD焊接位置氧化嚴(yán)重，危及鍍錫效果。

5、焊點(diǎn)處錫膏量不足，會(huì)造成焊錫不足及空缺。

6、如果焊點(diǎn)處錫不滿，可能是因?yàn)槭褂们板a膏不能完全攪拌，助焊劑和錫粉不能完全熔化。

7、回流焊錫膏的助焊劑活性降低是因?yàn)楹附訒r(shí)預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高。

以上就是SMT貼片不填錫的原因，大家知道嗎？