鹽城貼片加工公司分析回流焊缺陷

焊球：

原因：

1.絲網印刷孔與焊盤不到位，印刷不準確，使焊膏沾污PCB。

2、錫膏在氧化技術環境中暴露時間過多、吸空氣中水份管理太多。

3.加熱不準確、速度太慢、不均勻。

4、加熱反應速率太快并預熱時間區間太長。

5、錫膏干得太快。

6、助焊劑活性不夠。

7.錫粉含量過高，顆粒較小。

8、回流發展過程中使用助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝進行認可標準是：當焊盤或印制導線的之間存在距離為0.13mm時，錫珠直徑一般不能沒有超過0.13mm，或者在600mm平方誤差范圍內我們不能同時出現時間超過五個錫珠。

錫橋（Bridging）：

一般企業來說，造成錫橋的因素之一就是學生由于錫膏太稀，SMT貼片進行加工技術包括 錫膏內金屬或固體物質含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒沒有太大、助焊劑表面具有張力太小。焊盤上焊膏過多，回流焊峰值溫度過高等。

開路（Open）：

原因：

1、錫膏量不夠。

2和銷組件的共面性是不夠的

3、錫濕不夠（不夠充分熔化、流動性管理不好），錫膏太稀引起錫流失。

4、引腳吸錫（象燈芯草一樣）或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳功能元件需要特別具有重要，一個問題解決教學方法是在焊盤上預先上錫。降低加熱速度，底面多加熱，頂面少加熱，可以防止鉛錫吸收。也可以用作為一種完全浸濕速度發展較慢、活性進行溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同學生比例的阻滯熔化的錫膏來減少數據引腳吸錫。

SMT有關的技術組成

1.電子元器件和集成電路的設計與制造技術。

2、電子產品的電路設計技術

3、電路板的制造技術

4、自動貼裝設備的設計制造技術

5、電路裝配制造工藝技術

6、裝配制造中使用的輔助教學材料的開發企業生產管理技術