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[行業(yè)新聞] 鹽城貼片加工廠家談虛焊的判斷

鹽城貼片加工廠家談虛焊的判斷1.采用在線測試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是
發(fā)布時間：2021-06-15 點(diǎn)擊次數(shù)：156

[行業(yè)新聞] 鹽城DIP加工的工藝流程

鹽城DIP加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測試1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加
發(fā)布時間：2021-06-28 點(diǎn)擊次數(shù)：283

[行業(yè)新聞] 鹽城smt加工打樣編帶的長度

鹽城smt加工打樣編帶的長度在鹽城貼片加工生產(chǎn)過程中，物料主要采用托盤包裝和編帶包裝的方式，這樣的包裝方式便于貼片機(jī)的取料，提高生產(chǎn)的效率。其中編帶是安裝在飛達(dá)上，然后供貼片機(jī)取料。在SMT貼片打樣的過程中，由于數(shù)量比較少，編帶的長度會影響
發(fā)布時間：2021-07-21 點(diǎn)擊次數(shù)：246

[行業(yè)新聞] 鹽城貼片加工的焊盤設(shè)計

鹽城貼片加工的焊盤設(shè)計貼片加工PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?下面為大家整理介紹。一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)：1.調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。2.有焊盤單邊不小于0.25mm，整個焊盤直徑不大于元件孔徑的3倍。3.盡量保證兩個焊盤邊緣的間距
發(fā)布時間：2021-05-14 點(diǎn)擊次數(shù)：98

[行業(yè)新聞] 鹽城貼片加工過程中出現(xiàn)白點(diǎn)如何處理

鹽城貼片加工過程中出現(xiàn)白點(diǎn)如何處理在制作SMT電路板的過程中，它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題。這是什么原因?解決這個問題?今天，杭州君博與您分享了SMT板上白點(diǎn)或白點(diǎn)的具體原因和解決方
發(fā)布時間：2021-05-14 點(diǎn)擊次數(shù)：95

[行業(yè)新聞] 鹽城貼片加工廠家講如何避免物料消耗

鹽城貼片加工廠家講如何避免物料消耗現(xiàn)在國內(nèi)的電子加工行業(yè)非常繁榮，而在進(jìn)行鹽城smt加工打樣的時候經(jīng)常出現(xiàn)物料耗損嚴(yán)重以及加工過程比較慢的情況，而這兩種情況無形中讓研發(fā)樣板貼片的成本變得更高，所以今天就來說說SMT貼片加工中如何避免物料消耗
發(fā)布時間：2021-06-15 點(diǎn)擊次數(shù)：171

[行業(yè)新聞] ?鹽城smt加工中拋料的問題

鹽城smt加工中拋料的問題在SMT工廠，生產(chǎn)過程中經(jīng)常會遇到拋料的情況，甚至有時候拋料會非常嚴(yán)重，影響到生產(chǎn)效率，那么拋料是怎么一回事呢？具體需要怎么解決？鹽城貼片加工廠家來給大家講講。SMT拋料也就是通常講的甩料，就是說貼片機(jī)吸嘴在料盤里
發(fā)布時間：2021-04-28 點(diǎn)擊次數(shù)：141

[技術(shù)知識] SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因分析

SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因分析虛焊是SMT貼片加工中常見的缺陷。有時在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒有達(dá)到融為一體的效果。接合面的強(qiáng)度很低。焊縫在生產(chǎn)線上需要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，特別是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。因此，
發(fā)布時間：2021-04-17 點(diǎn)擊次數(shù)：70

[行業(yè)新聞] 鹽城貼片加工如何解決“立碑現(xiàn)象”

鹽城貼片加工如何解決“立碑現(xiàn)象”鹽城貼片加工有發(fā)生小尺寸片式阻容元器件、特別是片式電阻，這種現(xiàn)象就是大家常說的“立碑現(xiàn)象”。形成原因：（1）元器件兩端焊膏融化時間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。
發(fā)布時間：2021-07-21 點(diǎn)擊次數(shù)：336

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