檢測設備又稱X-RAY透視檢測設備，x-ray檢測儀等，在SMT貼片加工中，主要檢測不可見的焊點的焊接情況，如BGA,QFN,模塊等窄間距的集成IC的焊接情況，焊接是否短路，焊接氣泡大小，達到發(fā)現(xiàn)問題的目的。

電路板是有系統(tǒng)的電子設備和工業(yè)設備和核心部件，而SMT貼片加工質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品設備的功能和質(zhì)量，所以在SMT貼片生產(chǎn)過程中，對PCB的檢測工序必不可少，鹽城啟倫給大家分享一下，并于X-ray是如何提高SMT貼片加工質(zhì)量的：

檢測技術顯著特征：根據(jù)對各種檢測技術和設備的了解，X-ray檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優(yōu)點。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們鹽城貼片加工提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。

(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97％。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

(2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進行檢查。

(3)測試的準備時間大大縮短。

(4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

(5)對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

(6)提供相關測量信息，用來對生產(chǎn)工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。